Amphenol|Amphenol|Amphenol Разъемы - Amphenol Высокоскоростные разъемы для объединительных панелей серии Paladin Подробнее

Amphenol | Amphenol | Amphenol Connectors - Высокоскоростные разъемы задней панели Amphenol серии Paladin в основном содержит два типа / категории; соответственно: Paladin® HD 112G задней панели межплатной системы, Paladin® 112Gb/s задней панели разъемы; Paladin® HD 112G задней панели межплатной системы является: с высокой плотностью, поддержка 112 Гб / с скорости передачи данных, обеспечить высокую пропускную способность, поддержка до 144 ортогональных дифференциальных пар в 1U пространства высокоскоростных задней панели разъемы; Paladin® 112Gb/s задней панели разъемы являются: с высокой плотностью. Система межплатных соединений Paladin® HD 112G - это высокоплотный, высокопропускной, высокоскоростной межплатный соединитель, поддерживающий скорость передачи данных 112 Гб/с и до 144 ортогональных дифференциальных пар в пространстве 1U; межплатный соединитель Paladin® 112 Гб/с - это высокоскоростной межплатный соединитель, который: устанавливает эталон целостности сигналов межплатных соединительных систем благодаря инновационной архитектуре Paladin's®, разработанной компанией Amphenol и являющейся революционной технологией межплатных соединений 112 Гб/с. Эта серия разъемов отличается целостностью сигнала на частоте свыше 40 ГГц. Разъемы обеспечивают плавную линейную передачу сигнала в полосе пропускания более 40 ГГц, чрезвычайно низкий уровень перекрестных помех и стабильную целостность сигнала во всем семействе соединяемых изделий.

------------------------------------------------------------------------------------------------1, Amphenol Высокоскоростные соединители для объединительных плат Paladin® HD 112G Продукты для соединительных систем для объединительных плат Подробности, характеристики и преимущества:

Оптимизированная плотность и производительность: система межсоединений Paladin® HD обладает высокой плотностью и поддерживает скорость передачи данных до 112 ГБ/с, обеспечивая высокую пропускную способность. Система межсоединений HD отличается высокой плотностью, поддерживает скорость передачи данных до 112 ГБ/с, обеспечивает высокую пропускную способность и поддерживает до 144 ортогональных дифференциальных пар в пространстве 1U.Paladin HD имеет сбалансированную конструкцию пар; индивидуально собранные и дискретно экранированные дифференциальные пары с разрушительным гибридным механизмом удержания платы для передачи данных высокой плотности. Интерфейс сопряжения разработан таким образом, чтобы оптимизировать пространство и избежать традиционного квадратурного "скручивания". Несколько версий HD оснащены общим интерфейсом сопряжения, который поддерживает как ортогональные, так и кабельные приложения. Выдающаяся пропускная способность: 144 ортогональные дифференциальные пары в 1RU пространства, поддерживающие скорость передачи данных 112 ГБ/с; превосходные показатели перекрестных помех при передаче данных; разрушающий механизм гибридного монтажа платы для гибкой маршрутизации на борту; 1,5-мм разъемы с контролем импеданса при отключении; дискретные экранированные и сбалансированные дифференциальные пары; универсальный интерфейс сопряжения.

------------------------------------------------------------------------------------------------2, Amphenol Высокоскоростные разъемы для объединительных плат Paladin® 112 Гбит/с. Подробная информация, характеристики и преимущества:

Инновационная архитектура Paladin's®, разработанная компанией Amphenol на основе революционной технологии межплатных соединений со скоростью передачи данных 112 Гбит/с, устанавливает эталон целостности сигнала в системах межплатных соединений. Это семейство разъемов обеспечивает плавную линейную передачу данных в полосе пропускания свыше 40 ГГц, чрезвычайно низкий уровень перекрестных помех и стабильную целостность сигнала во всем семействе сопрягаемых продуктов. paladin's® использует революционные технологии, которые позволяют заказчикам проектировать сложные системы для поддержки сегодняшних скоростей передачи данных и обеспечения возможности модернизации для завтрашних требований к производительности. paladin® использует минималистскую архитектуру разъемов для более широкого масштабирования. архитектура разъемов для большей масштабируемости и гибкости. Это чрезвычайно широкая платформа соединителей, поддерживающая традиционные объединительные платы, кабельные объединительные платы, более 100 прямых квадратурных конфигураций и т. д.

-------------------------------------------------------------------------------------------------3, о мировой торговой сети электронных продуктов платформы, связанные с введением и продажи продуктов кратко: мировой торговой сети электронных продуктов -. -Агент/Производитель/продажа [Amphenol|Amphenol|Amphenol Connectors - Amphenol High Speed Backplane Connector Products] и профессиональный агент/производитель/продавец всех видов {Connectors|Wiring Harnesses|Wire Harnesses|Cables}; Если у вас есть [Amphenol|Amphenol|Amphenol Connectors - Amphenol High Speed Backplane Connector Products] покупка/запрос, а также продажа/ресурсинг и рекламные потребности или хотели бы Если у вас есть [Amphenol|Amphenol|Amphenol Connectors - Amphenol High Speed Backplane Connectors] покупка/запрос, а также продажи/ресурсы и рекламные потребности или вы хотели бы приобрести/понять, какие разъемы/жгуты/кабели мы можем предоставить решения для вас, пожалуйста, не стесняйтесь связаться с нами следующими способами.