Разъемы "плата-плата" - Амфенол Разъемы "плата-плата" Особенности и преимущества продукта Введение

Что такое разъем "плата-плата"? : Разъем "плата-плата" обеспечивает сигнальное соединение между двумя печатными платами (ПП) без использования кабелей. WorldTradeElectronics.com предлагает широкий выбор вариантов разъемов "плата-плата" для удовлетворения ваших конкретных потребностей, позволяя вам спроектировать разъем так, как вы хотите, и достичь желаемой производительности в любом сценарии применения. - Две дочерние платы соединяются через общую печатную плату на задней панели шасси, образуя объединительную панель. Прямоугольные разъемы на каждой дочерней плате подключаются к объединительной панели через вертикальные разъемы. Объединительные платы часто используются в коммутаторах, устанавливаемых в верхней части стойки, или в кластерах HHD. Копланарная - две печатные платы находятся в одной плоскости и соединены двумя разъемами под прямым углом. Ортогональные - две соединенные печатные платы расположены ортогонально друг другу. Это помогает улучшить воздушный поток и очень практично в современных сетевых конфигурациях, в которых используются гребневые и листовые структуры. Мезонин - две соединенные печатные платы располагаются параллельно друг другу на фиксированном расстоянии. Сигнальный - универсальный разъем. Отличительной чертой этого типа разъема является наличие открытой контактной области, которая обычно подходит для применения в сценариях с низким напряжением и малым током. В области открытых контактов каждый контакт обеспечивает независимое соединение, а режимы сигнала и заземления могут определяться конечным пользователем. В результате такие разъемы подходят для большинства приложений, но могут не подходить для высокопроизводительных приложений. Bergstak, однако, является уникальным продуктом в этой категории и может поддерживать высокоскоростную передачу сигнала. Card Edge - требуется только один разъем, так как мужской разъем будет состоять из пластинчатых площадок на печатной плате. Аналогично соединению PCIe, печатная плата края карты может быть подключена вертикально к основной печатной плате или в копланарной конфигурации.

------------------------------------------------------------------------------------------------1, В чем преимущества соединителей Amphenol "плата-плата"? :

1.1 Целостность сигнала: термин "целостность сигнала" используется для описания качества электрических характеристик межсоединения. Качество электрических характеристик межсоединения связано с потерями мощности, отражениями и перекрестными наводками. Потери мощности межсоединения определяются как "вносимые потери", то есть мощность, теряемая сигналом при прохождении через межсоединение. Отражение определяется как "возвратные потери", то есть мощность, отраженная от межсоединения обратно к передатчику. Перекрестные помехи - это шум, создаваемый другими соседними сигналами, который ухудшает характеристики сигнала. Каждая из этих метрик имеет свои цели проектирования, которые зависят от конкретного приложения. Эти приложения обычно основаны на определенных протоколах или стандартах. Компания Amphenol предлагает решения для монтажа на плату для каждого приложения, отвечающего отраслевым стандартам. xCede и AirMAX - это высокопроизводительные и проверенные разъемы для монтажа на плату, поддерживающие объединительные, мезонинные, ортогональные или копланарные решения до 25 Гбит/с. Эти разъемы были разработаны для использования в различных приложениях. Приложения для этих разъемов включают IEEE 10GBASE-KR, 25GBASE-KR, OIF CEI-6G, CEI-11G и CEI-28G. ExaMAX и Paladin подходят для сценариев подключения от 25 Гбит/с до 112 Гбит/с. Отраслевые стандарты для этих ведущих разъемов включают IEEE 25GBASE-KR, 50GBASE-KR, 100GBASE-KR, OIF CEI-28G, CEI-56G и CEI-112G. Кроме того, разъемы Amphenol board-to-board подходят для приложений PCIe, нацеленных на расширение или сигналы управления. AirMAX подходят для PCIe Gen 1, 2 или 3. ExaMAX и Paladin следует использовать для PCIe Gen 4 или выше. Amphenol также предлагает серию разъемов Millipacs® - систему межсоединений из массива 2,00 мм в жесткой метрической конфигурации, отвечающую требованиям архитектуры шины Compact PCI в соответствии со стандартами IEC 917, IEC 61076-4-101 и Telcordia GR-1217-CORE. Богатый набор встроенных функций для стабильной работы в жестких условиях: контакты типа "витая слива", возможность горячей замены рядов контактов разной длины, экранирование от электромагнитных помех, кодирование, направляющие, высокие рабочие температуры, надежность и долговечность - все это делает их идеальным решением для подключения в нескольких сегментах рынка, включая промышленность, приборостроение, медицину, авиацию, железнодорожный транспорт, военную, аэрокосмическую, автомобильную и телекоммуникационную отрасли. Превосходная целостность сигнала распространяется и на межплатные разъемы Amphenol. Мезонинные разъемы Amphenol обеспечивают лучшую в отрасли целостность сигнала при очень малой высоте стека. MEG-Array 56 предназначен для сценариев подключения со скоростью 56 Гбит/с при высоте стека 4 мм. Mini-Cool Edge оптимизирован для применения на краях карт 112 Гбит/с. Компания Amphenol также предлагает серию разъемов Cool Edge - высокоскоростную и мощную систему разъемов для подключения к краю карты, которая поддерживает большинство сценариев соединения платы с платой на рынке электроники. Это универсальное решение совместимо с такими стандартами, как PCIe, SAS, SATA, Gen 4/5, OCP 3.0, EDSFF и Gen Z, и доступно в различных конфигурациях "плата-плата", таких как мезонин, копланар, средняя панель и объединительная панель. Кроме того, разъемы этой серии имеют открытую контактную зону для поддержки горячей замены, что делает их идеальным решением для таких сценариев применения, как твердотельные накопители, NVMe SSD, корпоративные центры обработки данных, сетевые карты и карты расширения. Amphenol предлагает широкий ассортимент вертикальных разъемов PCIe® Gen 4 и Gen 5, включая варианты для поверхностного монтажа, сквозных отверстий под пайку, обжимные и фанерные разъемы. Это семейство вертикальных и прямоугольных разъемов для подключения к краю карты имеет шаг 1,00 мм для поддержки передачи сигналов в соответствии с различными спецификациями PCI Express® в настольных компьютерах, рабочих станциях и серверах. Передовая конструкция этого разъема поддерживает скорости 2,5 Гбит/с (Gen 1), 5,0 Гбит/с (Gen 2), 8,0 Гбит/с (Gen 3) и 16 Гбит/с (Gen 4) на пару дифференциальных сигналов и даже расширяется до Gen 5 32 Гбит/с. Наконец, серия Bergstak® является идеальным решением для подключения как по цене, так и по производительности. Поддерживая скорость передачи данных свыше 32 Гбит/с и имея достаточное количество контактов для передачи как высокоскоростных, так и побочных сигналов, разъемы Bergstak® доступны с шагом от 0,4 мм до 0,8 мм, вариантами от 10 до 200 контактов и гибким пространством укладки от 3 мм до 20 мм и предназначены для использования в промышленных, телекоммуникационных, дата-ком, автомобильных и медицинских приложениях. Этот обширный ассортимент продукции также доступен в экранированном исполнении.

1.2, Плотность: Плотность - это количество дифференциальных пар и других сигналов на единицу площади. Чтобы рассчитать плотность, разделите количество сигналов в разъеме на площадь, которую он занимает на плате. Обычно в качестве количественного показателя плотности используют число дифференциальных пар на квадратный дюйм. Плотность разъема напрямую зависит от расстояния между столбцами и рядами. Плотность будет увеличиваться по мере уменьшения шага. По мере уменьшения шага SERDES BGA наблюдается тенденция к дальнейшему уменьшению шага разъемов. Amphenol предлагает решения для монтажа на плату как для приложений с низкой, так и с высокой плотностью. Для сценариев применения, ориентированных на разделение одной стойки, AirMAX, XCede и ExaMAX предлагают мощные решения, которые могут поддерживать до 128 дифференциальных пар в каждом разъеме. Разъем BergStak® 0,8 мм - это комплексное, универсальное и гибкое решение, разработанное для высокоскоростных и высокоплотных приложений. Существуют также приложения, в которых может потребоваться высокая плотность внутри шасси, а не на передней панели. Для таких приложений Amphenol предлагает разъемы с мелким шагом контактов. К числу представленных продуктов относятся разъем MEG-Array (высокоскоростная система соединения массива сигналов и заземления с шагом 1 мм) и разъем BergStak с шагом сигнала всего 0,4 мм.

1.3, Высота укладки: Высота укладки - это расстояние между двумя уложенными друг на друга межплатными соединителями в мезонине. Разъемы объединительной платы для мезонинных приложений обычно имеют высоту штабелирования от 15 до 55 мм. Продукты с такой высотой стека включают ExaMEZZ, InfinX и GIG-Array. Семейства продуктов BergStak® и BergStik® могут охватывать широкий диапазон от 3 мм до 63 мм. Однако существует также ряд мезонинных разъемов, специально разработанных для применения в условиях сверхмалой высоты стека и сверхвысокой плотности. К таким продуктам относятся разъемы MEG-Array и Chameleon, минимальная высота стека которых составляет 4 мм и 6 мм соответственно. Шаг разъема Chameleon составляет всего 0,9 мм.

1.4. Стоимость: Стоимость межсоединений может рассчитываться из расчета на одну штуку, что обычно связано с ценой за одну дифференциальную пару. Компания Amphenol предлагает экономически эффективные и недорогие решения "плата-плата". Проверенные временем решения AirMAX и XCede обеспечивают скорость передачи данных до 25 Гбит/с по конкурентоспособным ценам. ExaMAX VS - это решение начального уровня, специально разработанное для приложений 25 Гбит/с и сопрягаемое с новейшей версией ExaMAX 112 Гбит/с от Amphenol. Разъем BergStak® Lite 0,8 мм - это экономичное решение с флэш-позолотой, возможностью установки до 50 входов и выходов, доступное в типоразмерах от 40 до 100 бит (с шагом 20 бит), а также с вариантами высоты укладки от 5 до 20 мм (с шагом 1 мм).

1.5. Доступность: Будучи производителем очень больших объемов (VLS), компания Amphenol поставила более 10 миллиардов дифференциальных пар разъемов клиентам по всему миру, и мы можем гарантировать объемные поставки, где бы вы ни находились.

1.6. Питание: Многие разъемы Amphenol имеют встроенный источник питания, или вы можете использовать любой из наших жестких метрических разъемов для объединительных плат в паре с жестким метрическим разъемом питания, чтобы получить более 100 А мощности наряду с высокоскоростными сигналами. В менее требовательных мезонинных приложениях разъемы Chameleon могут обеспечить пропускную способность 2,5 А на контакт. Двухконтактная конструкция разъема EnergyEdge™ X-treme поддерживает мощность 12 В/3000 Вт и обеспечивает линейную плотность, не имеющую аналогов на современном рынке. Он имеет в два раза больше контактов, чем существующие продукты Card-edge, и позволяет увеличить линейную плотность тока на 25 %. Благодаря уменьшению размеров до 23 % по сравнению с eHPCE®, эта серия может обеспечить мощность 3000 Вт на той же площади 43 мм. Эта серия доступна в фанерном, прямоугольном, прямоугольном компланарном и вертикальном вариантах конфигурации.

-------------------------------------------------------------------------------------------------3, о мировой торговой электронной продукции сетевой платформы, связанные с введением и продажи продуктов кратко: мировой торговой электронной продукции сети -. -Агент/производитель/продавец разъемов Amphenol board-to-board и профессиональный агент/производитель/продавец различных {разъемов|проволочных жгутов|проволочных кабелей}; Если у вас есть Amphenol board-to-board разъемы покупки/запроса, а также продажи/ресурса и рекламные потребности или хотите купить/понять, какие разъемы|проволочные жгуты|проволоки и кабели мы можем предоставить решения, пожалуйста, не стесняйтесь обращаться к нам через следующие способы.