Категория:информация
Amphenol|Amphenol|Amphenol Connectors - Серия высокоскоростных разъемов XCede компании Amphenol состоит из пяти основных типов/категорий, а именно: разъемы XCede® HD2, разъемы XCede® HD Plus, разъемы XCede® HD, разъемы XCede Plus и разъемы XCede® для задней панели. Являясь лидером в области высокоскоростных и высокоплотных систем связи, компания Amphenol стремится разрабатывать и производить лучшие в отрасли разъемы и объединительные платы. Интегрированные межплатные решения Amphenol предназначены для решения задач проектирования систем в области сетевых технологий, коммуникаций, хранения данных и компьютерных серверов.
Разъемы для задней панели XCede® HD2 | Разъемы задней панели XCede®HD Plus | Разъемы для задней панели XCede® HD | Разъемы для задней панели XCede Plus | Разъемы для задней панели XCede® |
------------------------------------------------------------------------------------------------1, высокоскоростные разъемы Amphenol для задней панели - XCede® HD2 Backplane Connector - подробная информация о продукте и его преимуществах особенности и преимущества:
характеристика | vantage |
Масштабируемая скорость передачи данных до 56 Гбит/с позволяет модернизировать систему без дополнительных дорогостоящих перепроектирований | Реальные требования к производительности для будущих скоростей передачи данных могут быть удовлетворены без существенного влияния на текущие системы |
Соответствует стандарту EN 61076-4-101:2001 для жестких метрических профилей | Высокоплотная конструкция с шагом всего 1,8 мм |
Собственная технология снижения перекрестных помех | Проверенные преимущества экранирования электромагнитных помех и целостности сигнала |
15,7-миллиметровые обжимные лапки для поддержки более глубоких задних отверстий | Улучшенное согласование импеданса |
Оптимизированный размер упаковки | Предоставление комплексных решений для удовлетворения уникальных потребностей наших клиентов |
Экранированные контакты сопрягаются перед сигнальными контактами, обеспечивая минимальную длину скольжения до 4 мм. | Поддерживает горячую замену |
Поддержка заглубленных конденсаторов | Обеспечивает дополнительную маржу и снижает общую стоимость системы |
От 28 до 84 дифференциальных пар/дюйм (от 11 до 33 дифференциальных пар/см) | Удовлетворяет потребность в более высокой плотности в передовых архитектурах |
Более высокая плотность для требований к скорости передачи данных 56 Гбит/с; интерфейс этого разъема соответствует интерфейсу XCede® HD и XCede® HD Plus, предоставляя разработчикам готовое надежное решение, отвечающее жестким требованиям к пространству и плотности, предъявляемым при проектировании плат с малым шагом и шасси. От 28 до 84 дифференциальных пар/дюйм (от 11 до 33 дифференциальных пар/см); 3, 4, 6 дифференциальных пар; модульная конструкция со встроенными источниками питания и опциями проводников; жесткий метрический форм-фактор соответствует стандарту EN 61076-4-101:2001; импеданс 90 Ом.
------------------------------------------------------------------------------------------------2, Amphenol Высокоскоростные разъемы для объединительных плат - продукт XCede® HD Plus Backplane Connector Подробности, особенности и преимущества:
характеристика | vantage |
Скорость передачи данных до 28 Гбит/с позволяет модернизировать систему без дополнительных дорогостоящих переделок | Совместимость с разъемами XCede® HD с обратной связью |
Соответствует стандарту EN 61076-4-101:2001 для жестких метрических профилей | Высокоплотная конструкция с шагом всего 1,8 мм |
От 42 до 84 дифференциальных пар/дюйм (от 16 до 33 дифференциальных пар/см) | Удовлетворяет потребность в более высокой плотности в передовых архитектурах |
Поддержка заглубленных конденсаторов | Обеспечивает дополнительные преимущества в производительности и экономию общей стоимости системы |
Использование производных конструкций для конкретного применения, включая копланарные и ортогональные конфигурации | Предоставление комплексных решений для удовлетворения уникальных потребностей наших клиентов |
Соответствует нескольким стандартам, например, IEEE 802.3bj | Предоставляет разработчикам гибкое пространство для проектирования системы, позволяющее легко перейти к производительности 56 Гбит/с PAM4 |
Добавление металлического экрана, соединенного с системой заземления через проводящий столб | Уменьшение перекрестных помех |
Новая соединительная клемма имеет резонансную частоту более 25 ГГц по сравнению с предыдущей версией XCede® HD. | Резонансная частота свыше 25 ГГц |
Миниатюрные обжимные лапки | Улучшенное согласование импеданса и поддержка более глубоких задних отверстий |
Прочность боковых стенок разъемов XCede®HD Plus в два раза выше, чем у других широко используемых разъемов для объединительных плат | Превосходит аналогичные продукты по долговечности |
Третичная контактная сортировка | Поддерживает горячую замену |
В серии XCEDE® HD появилась новая 28-гигабайтная версия; в XCede® HD Plus используется та же технология, что и в стандартной серии XCede®. Разъемы объединительной платы XCede® HD Plus имеют жесткий метрический форм-фактор и обеспечивают превосходную производительность (до 28+ Гбит/с). Разъемы XCede® HD Plus имеют линейную плотность до 84 дифференциальных пар/дюйм (33 дифференциальные пары/см), что отвечает требованиям передовых архитектур к более высокой плотности. XCede® HD Plus имеет модульную конструкцию и предлагает встроенные опции питания и управления. Скорость передачи данных: 28 Гбит/с+; жесткий метрический форм-фактор; поддерживает конфигурации объединительной панели, копланарной и средней панели; доступны версии с импедансом 85Ω и 100Ω.
------------------------------------------------------------------------------------------------3, Amphenol Высокоскоростные разъемы для объединительных панелей - XCede® HD Backplane Connectors Подробная информация о продукте и особенности & Преимущества:
характеристика | vantage |
Масштабируемая скорость передачи данных от 6 Гбит/с до 20 Гбит/с, позволяющая модернизировать систему без дополнительных дорогостоящих переделок | Соответствует таким стандартам, как IEEE 802.3ap, с реальной производительностью, которая будет соответствовать будущим требованиям к скорости передачи данных и окажет значительное влияние на существующие системы. |
Соответствует стандарту EN 61076-4-101:2001 для жестких метрических профилей | Высокоплотная конструкция с шагом всего 1,8 мм |
Соответствует стандарту EN 61076-4-101:2001 для жестких метрических профилей | |
Собственная технология снижения перекрестных помех | Выдающиеся характеристики общего режима с проверенной конструкцией экранирования ЭМИ и преимуществами целостности сигнала |
Миниатюрные обжимные лапки | Улучшенное согласование импеданса и поддержка более глубоких задних отверстий |
Использование производных конструкций для конкретного применения, включая копланарные и ортогональные конфигурации | Предоставление комплексных решений для удовлетворения уникальных потребностей наших клиентов |
Экранирующие контакты сопрягаются перед сигнальными контактами, обеспечивая минимальную длину скольжения до 4 мм. | Поддерживает горячую замену |
Прочность боковых стенок разъемов XCede® HD в два раза выше, чем у других широко используемых разъемов объединительной платы | Превосходит аналогичные продукты по долговечности |
Поддержка заглубленных конденсаторов | Обеспечивает дополнительную маржу и снижает общую стоимость системы |
От 28 до 84 дифференциальных пар/дюйм (от 11 до 33 дифференциальных пар/см) | Удовлетворяет потребность в более высокой плотности в передовых архитектурах |
Соответствует нескольким стандартам, например, IEEE 802.3bj | Превосходит требования 10GBASE-KR ICR и обеспечивает соответствие будущим спецификациям 28 Гбит/с |
Надежное решение с более узким расстоянием между платами и стойками; разъемы XCede® HD для объединительной платы обеспечивают высокую производительность (до 20 Гбит/с) в жестком метрическом форм-факторе; линейная плотность разъемов XCede® HD составляет до 84 дифференциальных пар/дюйм (33 дифференциальные пары/см), что на 35 % плотнее стандартных разъемов XCede® и отвечает требованиям к более высокой плотности для передовых архитектур. Требования передовых архитектур. Это семейство разъемов, доступное в версиях с импедансом 85Ω и 100Ω, отличается низкой стоимостью и масштабируемой производительностью. Скорость передачи данных: 20 Гбит/с; жесткий метрический форм-фактор; поддерживаются конфигурации объединительной панели, копланарной, средней панели и стекирования.
------------------------------------------------------------------------------------------------4, Amphenol Высокоскоростной соединитель для задней панели - XCede Plus соединитель для задней панели Подробная информация о продукте и его преимуществах Особенности и преимущества:
характеристика | vantage |
Обратная совместимость | Возможность модернизации и масштабирования до 56 Гбит/с без дорогостоящего перепроектирования |
До 82 дифференциальных пар на линейный дюйм | Удовлетворение требований к высокой плотности современных конструкций |
Наличие промывочного конденсатора | Дополнительная прибыль и общая экономия на системе |
Также доступны копланарные и ортогональные конфигурации | Комплексные решения для уникальных потребностей |
Собственная технология снижения перекрестных помех | Доказанные преимущества в области электромагнитных помех и целостности сигнала |
17,7-миллиметровые обжимные лапки для поддержки более глубоких задних отверстий | Сквозное отверстие двойного диаметра снижает обратные потери |
Отвечает требованиям к скорости передачи данных 32 Гбит/с; в XCede Plus используется та же технология, что и в XCede, что позволяет улучшить показатели целостности сигнала, сохраняя при этом обратную совместимость с существующими продуктами XCede. До 82 дифференциальных пар; механический ресурс и прочность; возможность установки направляющих и ключей; конфигурации с 4 дифференциальными парами, 5 дифференциальными парами, 6 дифференциальными парами, дифференциальными парами; встроенный источник питания и направляющие.
------------------------------------------------------------------------------------------------5, Amphenol Высокоскоростные разъемы для объединительных плат - XCede® Разъемы для объединительных плат Подробная информация о продукте и особенности с Преимущества:
характеристика | vantage |
Обратная совместимость | Возможность модернизации и масштабирования до 56 Гбит/с без дорогостоящего перепроектирования |
До 82 дифференциальных пар на линейный дюйм | Удовлетворение требований к высокой плотности современных конструкций |
Наличие промывочного конденсатора | Дополнительная прибыль и общая экономия на системе |
Также доступны копланарные и ортогональные конфигурации | Комплексные решения для уникальных потребностей |
Собственная технология снижения перекрестных помех | Доказанные преимущества в области электромагнитных помех и целостности сигнала |
Будущие скорости передачи данных; этот разъем предоставляет разработчикам легкодоступные решения 85Ω и 100Ω для широкого спектра приложений, включая Ethernet и PCI, сохраняя при этом стандартный интерфейс сопряжения. До 82 дифференциальных пар; механический ресурс и прочность; варианты с направляющими и шпонками; конфигурации с 2-мя, 3-мя, 4-мя, 5-ю и 6-ю дифференциальными парами; встроенный источник питания и направляющие.
-------------------------------------------------------------------------------------------------6, о мировой торговой сети электронных продуктов платформы, связанные с введением и продажи продуктов кратко: мировой торговой сети электронных продуктов -. -Агент/Производитель/Продажи [Amphenol|Amphenol|Amphenol разъемы - Amphenol высокоскоростные продукты Backplane Connector] и профессиональный агент/производитель/продавец всех видов {Connectors|Wiring Harnesses|Wire Harnesses}; Если у вас есть [Amphenol|Amphenol|Amphenol разъемы - Amphenol высокоскоростные продукты Backplane Connector] покупка/запрос, а также продажа/ресурс и рекламные потребности или хотели бы Если у вас есть [Amphenol|Amphenol|Amphenol Connectors - Amphenol High Speed Backplane Connectors] покупка/запрос, а также продажи/ресурсы и рекламные потребности или вы хотели бы приобрести/понять, какие разъемы/жгуты/кабели мы можем предоставить решения для вас, пожалуйста, не стесняйтесь связаться с нами следующими способами.