ru

Amphenol|Amphenol|Amphenol Разъемы - Amphenol Высокоскоростные разъемы для объединительных плат серии XCede Подробная информация о продукте

Категория:информация       

Профессиональное агентство по продаже: соединители, кабели и кабельные сборки

Amphenol|Amphenol|Amphenol Connectors - Серия высокоскоростных разъемов XCede компании Amphenol состоит из пяти основных типов/категорий, а именно: разъемы XCede® HD2, разъемы XCede® HD Plus, разъемы XCede® HD, разъемы XCede Plus и разъемы XCede® для задней панели. Являясь лидером в области высокоскоростных и высокоплотных систем связи, компания Amphenol стремится разрабатывать и производить лучшие в отрасли разъемы и объединительные платы. Интегрированные межплатные решения Amphenol предназначены для решения задач проектирования систем в области сетевых технологий, коммуникаций, хранения данных и компьютерных серверов.

Разъемы для задней панели XCede® HD2Разъемы задней панели XCede®HD PlusРазъемы для задней панели XCede® HDРазъемы для задней панели XCede PlusРазъемы для задней панели XCede®

------------------------------------------------------------------------------------------------1, высокоскоростные разъемы Amphenol для задней панели - XCede® HD2 Backplane Connector - подробная информация о продукте и его преимуществах особенности и преимущества:

характеристикаvantage
Масштабируемая скорость передачи данных до 56 Гбит/с позволяет модернизировать систему без дополнительных дорогостоящих перепроектированийРеальные требования к производительности для будущих скоростей передачи данных могут быть удовлетворены без существенного влияния на текущие системы
Соответствует стандарту EN 61076-4-101:2001 для жестких метрических профилейВысокоплотная конструкция с шагом всего 1,8 мм
Собственная технология снижения перекрестных помехПроверенные преимущества экранирования электромагнитных помех и целостности сигнала
15,7-миллиметровые обжимные лапки для поддержки более глубоких задних отверстийУлучшенное согласование импеданса
Оптимизированный размер упаковкиПредоставление комплексных решений для удовлетворения уникальных потребностей наших клиентов
Экранированные контакты сопрягаются перед сигнальными контактами, обеспечивая минимальную длину скольжения до 4 мм.Поддерживает горячую замену
Поддержка заглубленных конденсаторовОбеспечивает дополнительную маржу и снижает общую стоимость системы
От 28 до 84 дифференциальных пар/дюйм (от 11 до 33 дифференциальных пар/см)Удовлетворяет потребность в более высокой плотности в передовых архитектурах

Более высокая плотность для требований к скорости передачи данных 56 Гбит/с; интерфейс этого разъема соответствует интерфейсу XCede® HD и XCede® HD Plus, предоставляя разработчикам готовое надежное решение, отвечающее жестким требованиям к пространству и плотности, предъявляемым при проектировании плат с малым шагом и шасси. От 28 до 84 дифференциальных пар/дюйм (от 11 до 33 дифференциальных пар/см); 3, 4, 6 дифференциальных пар; модульная конструкция со встроенными источниками питания и опциями проводников; жесткий метрический форм-фактор соответствует стандарту EN 61076-4-101:2001; импеданс 90 Ом.

------------------------------------------------------------------------------------------------2, Amphenol Высокоскоростные разъемы для объединительных плат - продукт XCede® HD Plus Backplane Connector Подробности, особенности и преимущества:

характеристикаvantage
Скорость передачи данных до 28 Гбит/с позволяет модернизировать систему без дополнительных дорогостоящих переделокСовместимость с разъемами XCede® HD с обратной связью
Соответствует стандарту EN 61076-4-101:2001 для жестких метрических профилейВысокоплотная конструкция с шагом всего 1,8 мм
От 42 до 84 дифференциальных пар/дюйм (от 16 до 33 дифференциальных пар/см)Удовлетворяет потребность в более высокой плотности в передовых архитектурах
Поддержка заглубленных конденсаторовОбеспечивает дополнительные преимущества в производительности и экономию общей стоимости системы
Использование производных конструкций для конкретного применения, включая копланарные и ортогональные конфигурацииПредоставление комплексных решений для удовлетворения уникальных потребностей наших клиентов
Соответствует нескольким стандартам, например, IEEE 802.3bjПредоставляет разработчикам гибкое пространство для проектирования системы, позволяющее легко перейти к производительности 56 Гбит/с PAM4
Добавление металлического экрана, соединенного с системой заземления через проводящий столбУменьшение перекрестных помех
Новая соединительная клемма имеет резонансную частоту более 25 ГГц по сравнению с предыдущей версией XCede® HD.Резонансная частота свыше 25 ГГц
Миниатюрные обжимные лапкиУлучшенное согласование импеданса и поддержка более глубоких задних отверстий
Прочность боковых стенок разъемов XCede®HD Plus в два раза выше, чем у других широко используемых разъемов для объединительных платПревосходит аналогичные продукты по долговечности
Третичная контактная сортировкаПоддерживает горячую замену

В серии XCEDE® HD появилась новая 28-гигабайтная версия; в XCede® HD Plus используется та же технология, что и в стандартной серии XCede®. Разъемы объединительной платы XCede® HD Plus имеют жесткий метрический форм-фактор и обеспечивают превосходную производительность (до 28+ Гбит/с). Разъемы XCede® HD Plus имеют линейную плотность до 84 дифференциальных пар/дюйм (33 дифференциальные пары/см), что отвечает требованиям передовых архитектур к более высокой плотности. XCede® HD Plus имеет модульную конструкцию и предлагает встроенные опции питания и управления. Скорость передачи данных: 28 Гбит/с+; жесткий метрический форм-фактор; поддерживает конфигурации объединительной панели, копланарной и средней панели; доступны версии с импедансом 85Ω и 100Ω.

------------------------------------------------------------------------------------------------3, Amphenol Высокоскоростные разъемы для объединительных панелей - XCede® HD Backplane Connectors Подробная информация о продукте и особенности & Преимущества:

характеристикаvantage
Масштабируемая скорость передачи данных от 6 Гбит/с до 20 Гбит/с, позволяющая модернизировать систему без дополнительных дорогостоящих переделокСоответствует таким стандартам, как IEEE 802.3ap, с реальной производительностью, которая будет соответствовать будущим требованиям к скорости передачи данных и окажет значительное влияние на существующие системы.
Соответствует стандарту EN 61076-4-101:2001 для жестких метрических профилейВысокоплотная конструкция с шагом всего 1,8 мм
Соответствует стандарту EN 61076-4-101:2001 для жестких метрических профилей
Собственная технология снижения перекрестных помехВыдающиеся характеристики общего режима с проверенной конструкцией экранирования ЭМИ и преимуществами целостности сигнала
Миниатюрные обжимные лапкиУлучшенное согласование импеданса и поддержка более глубоких задних отверстий
Использование производных конструкций для конкретного применения, включая копланарные и ортогональные конфигурацииПредоставление комплексных решений для удовлетворения уникальных потребностей наших клиентов
Экранирующие контакты сопрягаются перед сигнальными контактами, обеспечивая минимальную длину скольжения до 4 мм.Поддерживает горячую замену
Прочность боковых стенок разъемов XCede® HD в два раза выше, чем у других широко используемых разъемов объединительной платыПревосходит аналогичные продукты по долговечности
Поддержка заглубленных конденсаторовОбеспечивает дополнительную маржу и снижает общую стоимость системы
От 28 до 84 дифференциальных пар/дюйм (от 11 до 33 дифференциальных пар/см)Удовлетворяет потребность в более высокой плотности в передовых архитектурах
Соответствует нескольким стандартам, например, IEEE 802.3bjПревосходит требования 10GBASE-KR ICR и обеспечивает соответствие будущим спецификациям 28 Гбит/с

Надежное решение с более узким расстоянием между платами и стойками; разъемы XCede® HD для объединительной платы обеспечивают высокую производительность (до 20 Гбит/с) в жестком метрическом форм-факторе; линейная плотность разъемов XCede® HD составляет до 84 дифференциальных пар/дюйм (33 дифференциальные пары/см), что на 35 % плотнее стандартных разъемов XCede® и отвечает требованиям к более высокой плотности для передовых архитектур. Требования передовых архитектур. Это семейство разъемов, доступное в версиях с импедансом 85Ω и 100Ω, отличается низкой стоимостью и масштабируемой производительностью. Скорость передачи данных: 20 Гбит/с; жесткий метрический форм-фактор; поддерживаются конфигурации объединительной панели, копланарной, средней панели и стекирования.

------------------------------------------------------------------------------------------------4, Amphenol Высокоскоростной соединитель для задней панели - XCede Plus соединитель для задней панели Подробная информация о продукте и его преимуществах Особенности и преимущества:

характеристикаvantage
Обратная совместимостьВозможность модернизации и масштабирования до 56 Гбит/с без дорогостоящего перепроектирования
До 82 дифференциальных пар на линейный дюймУдовлетворение требований к высокой плотности современных конструкций
Наличие промывочного конденсатораДополнительная прибыль и общая экономия на системе
Также доступны копланарные и ортогональные конфигурацииКомплексные решения для уникальных потребностей
Собственная технология снижения перекрестных помехДоказанные преимущества в области электромагнитных помех и целостности сигнала
17,7-миллиметровые обжимные лапки для поддержки более глубоких задних отверстийСквозное отверстие двойного диаметра снижает обратные потери

Отвечает требованиям к скорости передачи данных 32 Гбит/с; в XCede Plus используется та же технология, что и в XCede, что позволяет улучшить показатели целостности сигнала, сохраняя при этом обратную совместимость с существующими продуктами XCede. До 82 дифференциальных пар; механический ресурс и прочность; возможность установки направляющих и ключей; конфигурации с 4 дифференциальными парами, 5 дифференциальными парами, 6 дифференциальными парами, дифференциальными парами; встроенный источник питания и направляющие.

------------------------------------------------------------------------------------------------5, Amphenol Высокоскоростные разъемы для объединительных плат - XCede® Разъемы для объединительных плат Подробная информация о продукте и особенности с Преимущества:

характеристикаvantage
Обратная совместимостьВозможность модернизации и масштабирования до 56 Гбит/с без дорогостоящего перепроектирования
До 82 дифференциальных пар на линейный дюймУдовлетворение требований к высокой плотности современных конструкций
Наличие промывочного конденсатораДополнительная прибыль и общая экономия на системе
Также доступны копланарные и ортогональные конфигурацииКомплексные решения для уникальных потребностей
Собственная технология снижения перекрестных помехДоказанные преимущества в области электромагнитных помех и целостности сигнала

Будущие скорости передачи данных; этот разъем предоставляет разработчикам легкодоступные решения 85Ω и 100Ω для широкого спектра приложений, включая Ethernet и PCI, сохраняя при этом стандартный интерфейс сопряжения. До 82 дифференциальных пар; механический ресурс и прочность; варианты с направляющими и шпонками; конфигурации с 2-мя, 3-мя, 4-мя, 5-ю и 6-ю дифференциальными парами; встроенный источник питания и направляющие.

-------------------------------------------------------------------------------------------------6, о мировой торговой сети электронных продуктов платформы, связанные с введением и продажи продуктов кратко: мировой торговой сети электронных продуктов -. -Агент/Производитель/Продажи [Amphenol|Amphenol|Amphenol разъемы - Amphenol высокоскоростные продукты Backplane Connector] и профессиональный агент/производитель/продавец всех видов {Connectors|Wiring Harnesses|Wire Harnesses}; Если у вас есть [Amphenol|Amphenol|Amphenol разъемы - Amphenol высокоскоростные продукты Backplane Connector] покупка/запрос, а также продажа/ресурс и рекламные потребности или хотели бы Если у вас есть [Amphenol|Amphenol|Amphenol Connectors - Amphenol High Speed Backplane Connectors] покупка/запрос, а также продажи/ресурсы и рекламные потребности или вы хотели бы приобрести/понять, какие разъемы/жгуты/кабели мы можем предоставить решения для вас, пожалуйста, не стесняйтесь связаться с нами следующими способами.