I-PEX выпускает экранированные межплатные FPC-разъемы NOVASTACK® 35-HDP|Shielded Board-to-Bard

Полностью экранированные разъемы I-PEX NOVASTACK® 35-HDP для соединения платы с FPC обеспечивают превосходные характеристики экранирования ЭМС, предоставляя инженерам большую гибкость при проектировании плат для высокопроизводительных электронных устройств. NOVASTACK® 35-HDP: для антенных модулей и устройств 5G mmWave, полностью экранированный и узкий дизайн, питание с клеммами из сплава Coulson, шаг 0,35 мм, высота 0,7 мм.

ассортимент продукции

Размер изделия

клемма питания

Высокоэффективная конструкция экранирования ЭМС Компания I-PEX разработала серию разъемов, которая решает проблему электромагнитных помех в разъемах с помощью соответствующих заземляющих конструкций и покрытий, включая монтажные позиции на конце сигнальных клемм с металлическим экраном (ZenShield®). Это решение широко используется многими заказчиками для предотвращения электромагнитных помех, особенно в высокопроизводительных устройствах, оснащенных функциями беспроводной связи, такими как Wi-Fi, GPS, LTE и т. д. 360-градусное экранирование ЭМС предотвращает излучение электромагнитных помех не только из контактных точек разъемов шасси, но и из монтажной части печатной платы на конце сигнальных клемм (SMT-расположение). Кроме того, экраны наружного и внутреннего шасси правильно соединены для многоточечного заземления, когда разъем вложен и правильно заземлен на печатную плату. Это гарантирует наличие адекватного пути возврата на землю для тока, генерируемого в металлическом экране разъема. Это необходимо для подавления электромагнитных помех, исходящих от экрана. -Весь разъем экранирован на 360 градусов, включая шасси и корпус.

-Экранированный интерфейс между мужскими и женскими разъемами шасси для эффективного соединения в нескольких точках.

-Экран разъема и интерфейс печатной платы эффективно заземлены в нескольких точках, что позволяет улучшить обратный путь заземления.

ZenShield® обеспечивает инженерам большую гибкость при проектировании печатных плат и позволяет размещать разъемы рядом с чувствительными подсистемами, такими как передающие/приемные антенны, которые часто встречаются в высокопроизводительных беспроводных системах связи.

Автоматизированные процессы производства и контроля

Узкий разъем ZenShield® для соединения платы с FPC NOVASTACK® 35-HDN: для антенных модулей и устройств 5G mmWave, полностью экранированный и узкий дизайн, клеммы из сплава Coulson для питания, шаг 0,35 мм, высота 0,7 мм

О компании I-PEXNOVASTACK® 35-HDP|Shielded Board-to-Bard FPC Connectors Поиск, продажа и маркетинг:

3M электронная продукция сеть является фокус на разъем | жгут проводов | кабельной продукции спрос и предложение и продажи профессиональных, точных, вертикальных электронной промышленности всеобъемлющей платформы продаж продукции! Профессиональное производство / продажа {разъем | жгут проводов | кабельная продукция};

Если у вас есть какие-либо требования к [I-PEX NOVASTACK® 35-HDP|Shielded Board-to-Board FPC Connectors Product Purchasing/Requesting] и [I-PEX NOVASTACK® 35-HDP|Shielded Board-to-Board FPC Connectors Product Selling/Resourcing & Promoting], пожалуйста, не стесняйтесь обращаться к нам по следующим контактам.